Корзина

Загрузка корзины

+7(495)765-50-50

Консультации с 8:00 до 23:00

info@profkraski.ru

Доставка по Москве - 500 руб.! Превратим ремонт в удовольствие!

Bostik TARBICOL KPH /ТАРБИКОЛ КПХ "ГИБРИДНЫЙ"

Увеличить Bostik TARBICOL KPH /ТАРБИКОЛ КПХ
Категория: Клеи
Бренд: TARBICOL ( Тарбикол )
Позиция Объем Цена Купить
Bostik TARBICOL KPH /ТАРБИКОЛ КПХ "ГИБРИДНЫЙ" 14кг 3.724руб.

Bostik Tarbicol KPH – однокомпонентный, эластичный, гибридный клей для укладки паркета, инженерной доски а также штучного паркета, в том числе лакированного. Подходит для большинства напольных покрытий пробка, фанера, ДСП, OSB. Не имеет резкого запаха, удобен при работе. Не содержит в составе воды.

Bostik Tarbicol KPH – однокомпонентный, эластичный,  гибридный клей для укладки паркета, инженерной доски а также штучного паркета, в том числе лакированного. Подходит для большинства напольных покрытий пробка, фанера, ДСП, OSB. Не имеет резкого запаха, удобен при работе. Не содержит в составе воды.

ПРЕИМУЩЕСТВА

  • Экономичное решение
  • Для широкого спектра напольных покрытий
  • Без запаха, комфорт для укладчика
  • Без воды в составе, не влияет на равновесную влажность древесины
  • Без органических растворителей и силиконов в составе, сохраняет декоративный слой покрытия
  • Обеспечивает идеальную укладку покрытия за счет сохранения оптимальной формы и структуры клеевого рифа
  • Длительный срок службы покрытия за счет эластичности и компенсации влажностной деформаций древесины
  • Применим для укладки покрытий на обогреваемые полы

Область применения

BOSTIK TARBICOL KPH (БОСТИК Тарбикол Ка Пэ Эйч) - гибридный эластичный однокомпонентный клей нового поколения для паркета и инженерной доски. Уникальный клеевой состав не содержит: воду, органические растворители, эпоксидные компоненты, силиконы и изоцианаты. Предназначен для укладки: шпунтованной 2х и 3х-слойной паркетной/инженерной доски; штучного (в т.ч. покрытого лаком) и щитового паркета толщиной до 22мм, мозаичного паркета толщиной до 8 мм, укладки паркета на ребро, для приклеивания фанеры, ДСП, OSB, пробковой подложки к подготовленному основанию.

Клеевое соединение устойчиво к воздействию температуры в диапазоне от -20°С до +120°С, влаги и ультрафиолетовых лучей. Для внутренних работ.

Тип основания для укладки

Подготовленные бетонные поверхности, стяжки на цементной основе; выровненные цементными и ангидридными нивелирующими смесями минеральные основания, ДСП и фанера, уложенная ранее кафельная плитка и другие виды прочных оснований.

Подготовка основания

Основание должно быть прочным и ровным, твердым, чистым, сухим, обеспыленным и обезжиренным. Температура поверхности основания к моменту укладки покрытия должна быть от +15°С.. до +25°С. Влажность не должна превышать 3%. Если влажность основания превышает установленные значения, используйте специализированную грунтовочную систему Bostik EPONAL 376 (336). Бетонные плиты или цементные стяжки рекомендуется подготовить высокопрочной быстротвердеющей выравнивающей смесью Bostik XPS.

Нанесение

Клей наносится на подготовленное основание специальным зубчатым шпателем, рекомендованного профиля, с заданным расходом, методом сплошного нанесения. До начала укладки необходимо выдержать паркет не менее 48 часов в месте выполнения работ, чтобы сбалансировать влажность паркета и помещения. Для полов с подогревом, отопление необходимо выключить как минимум за 48 часов до укладки паркета. При укладке паркета обработанного лаком заводским способом необходимо проверить лакированный слой на совместимость с данным клеем.

Нанесение и укладка:

  • Сначала необходимо уложить первую продольную полосу покрытия шириной до 1 м. При этом плотно подогнать паркетные доски при помощи деревянного молотка и подбивочного бруска.

  • Вскрыть промежуточную упаковку и с помощью выбранного шпателя (см. раздел «Расход и инструмент») нанести клей на основание на первом участке работ.

  • Сильно прижать монтируемый элемент покрытия к основанию, дополнительно зафиксировав его механическим креплением. Затем уложить следующий элемент, выполнив совмещение пазов, подбивку и так далее.